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有用进步LED固晶质量几大过程

  有用进步LED固晶质量几大过程

  
一、严厉检测固晶站的LED原物料

   1.芯片:首要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切开大小不一、芯片切开歪斜等。

   预防措施:严厉操控进料查验,发现问题要求供货商改进。

   2.支架:首要表现为Θ尺度与C尺度误差过大,支架变色生銹,支架变形等。

   来料不良均属供货商的问题,应知会供货商改进和严厉操控进料。

   3.银胶:首要表现为银胶粘度不良,运用期限超越,贮存条件和冻结条件与实践规范不符等。

   针对银胶粘度,一般经工程评价后投产是不会有太多问题,但不是说该种银胶就是最好的,假如发现有不良发作,可知会工程再作评价。而其他运用期限、贮存条件、冻结条件等均为人为操控,只需严厉按SOP作业,一般不会有太多的问题。

   二、削减晦气的人为因素

   1.操作人员违章作业:例如不戴手套,银胶从冰箱取出今后未经冻结便直接上线,以及作业人员不按SOP作业,或许对机台操作不熟练等均会影响固晶质量。

   预防措施:工头加强管理,作业员按SOP作业,品保人员加强稽核,对机台不熟练的人员加强教育练习,没有上岗证禁绝正式上岗。

   2.保护人员调机不妥:对策是提升技朮水准。例如取晶高度,固晶高度,顶针高度,一些延迟时刻的设定,马达参数,工作台参数的设定等,均需按规范去调校至最佳状况。

   三、保证不会呈现机台不良

   机台方面首要表现为机台一些零配件或机械结构,知道体系等不良所形成的对固晶质量的影响。一定要保证机台各项功用是正常的。

   四、履行正确的调机办法

   1.光点没有对好:

   对策----从头校对光点,保证三点一线。

   2.各项参数调校不妥:

   例如:picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时刻,马达参数等,可解加多几步和减多几步照样能够做,但成果彻底不相同。相同是顶针高度,当吸不起芯片时,有人用力参数,却没有去考虑顶针是否钝掉或断掉,成果形成芯片破损,Θ角偏移等。延迟时刻和马达参数的合作也是相同,合作欠好,焊臂动作会不相同,相同形成质量反常。

   3.二值设定不妥:

   对策----从头设定二值化。

   4.机台调机规范不一致。

   例如:调点胶时,把点胶绷簧压死,点胶头一点弹性都没有,成果怎样调参数都没用。又如勾爪的调校,勾爪上、下的勾进和弹出位移若不按规范去调,就很简单形成跑料和支架变形等。又如焊臂的压力,假如不按规范去调,相同会影响固晶质量,并且用参数去调怎麼也调欠好。

   五、把握好制程

   1.银胶槽的清洗是否守时清洗。

   2.银胶的挑选是否合理。

   3.作业人员是否佩戴手套、口罩作业。

   4.已固晶资料的烘烤条件,时刻、温度。(小汤)

  

  

  

   LED固晶质量